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超薄均热板(VC)为了满足智能手机发展的需要，已经使用VC蚀刻工艺，以保证薄型和空腔结构的成型，目前能够稳定大批量超薄VC的企业还是不多的。
VC是利用工作液在真空腔内的蒸发冷凝循环，将热迅速传给铜薄片，从而实现快速热传导和快速热扩展功能的5G散热材料。随著5G的推进和手机性能的多样化、高性能化，手机芯片耗电量增加，整机能耗日益增加，对快速导热散热的需求强烈。所以现阶段的智能手机，除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、高导合金中框、超薄热管之外，逐步将VC引入手机散热设计。
超薄均热板行业目前，行业内一般都是采用VC蚀刻工艺制程，在两个厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上，真空腔内蚀刻后，利用电阻焊技术将毛细铜网固定于腔内，然后用钎焊工艺将铜片焊接成一体，并用真空抽真空，液体灌装、二次除气、头焊头等工序，完成超薄均热板的制作。
钎焊原理：
把清洗过的工件装入一个搭接型式中，并将钎料置于接缝附近或接缝间。将工件热至钎料温度略高于钎料的熔点温度，钎料熔化(工件不熔化)，在毛细作用下，在毛细力作用下吸入和充填固体工件间隙间，液态钎料与工件金属互相扩散溶解，冷凝后形成钎焊接头。
公共电阻焊的原理：
电阻焊是利用电流流过工件表面和附近区域所产生的电阻热效应，把它加热到熔融或塑性状态，从而形成金属结合的方法。阻焊法主要有四种：点焊、缝焊、凸焊和对焊。
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